好地网6月25日消息（研究员 孙航海）今天，金华兰溪市出让1宗商住地。

仅1轮报价，兰溪市溪西商圈开发建设有限公司（兰溪城投）以底价42286万元竞得科技工业园周边3#地块，楼面价6361元/㎡。

地块位于上园路以西，康宁路以南。出让面积36931㎡，容积率1.6-1.8，建筑面积66476㎡，其中商业建筑面积≤3500㎡。建筑高度≤60米，其中住宅高度≥27米。

地块指标

地块位置图（来源：好地大数据）

地块附近兰溪市外国语小学、兰溪市实验小学、兰溪第一中学 、兰溪市人民医院、宝龙广场等配套丰富，生活便捷。

地块附近一年来有多块地出让：

地块西侧，兰溪市科技工业园周边1#地块由兰溪市致宏置业有限公司（兰溪交投）以底价57024.38万元竞得，楼面价6375元/㎡。

兰溪市科技工业园周边2#地块由兰溪市鼎佳房地产开发有限公司（兰溪城投）以底价81364.13万元竞得，楼面价6375元/㎡。

地块东南侧兰溪市何村A-2地块由浙江中翼金报置业有限公司（双狮控股集团）以总价66457.62万元竞得，楼面价7700元/㎡，溢价率2.67%。